近日,意大利媒體BitsAndChips.it發消息稱拿到了一個可靠的內部消息,并曝光了AMD的新GPU核心“Fiji XT”諸多細節。
首先,“Fiji XT”仍然采用的是臺積電28nm工藝制造,其核心面積達到了550平方毫米。雖然這仍然無法和NVIDIA的GM200核心恐怖的630平方毫米核彈級顯卡相提并論,但是要知道,現在的AMD單芯旗艦“Hawaii”核心的R9 290X才不過是438平方毫米而已,算起來核心面積直接增加了25%以上。
其次,“Fiji XT”核心可以肯定的一點是將會搭配傳說已久的HBM高帶寬顯存,當然,現在還不能確定是將要搭配純粹的HBM,還是HBM+GDDR5的混合顯存方案。不過,不管如何,顯存帶寬在今后將不再是問題。
第三,“Fiji XT”采用的是最新版的GCN 1.2的架構,也就是和“Tonga”核心的R9 285完全相同。當然具體的改進細節目前還不是很清楚,但至少會在HSA異構架構方面有著進一步的完善。
最后,這也是最關鍵的——“Fiji XT”的命名并不是指旗艦級的R9 390X顯卡,而是定位于次旗艦的R9 380X顯卡!另外,AMD R9 300系列中真正的頂級核心叫做“Bermuda XT”。
這就意味著,AMD將還有一個更具有震懾力的核心正在蓄勢待發。難道又是將會是一個臺積電28nm極致性能的超大核心?在功耗方面,據說R9 380X的功耗已經達到了300W,照這樣看的話,旗艦級的R9 390X難道要使用水冷混合散熱的形式?
不過根據以上幾點推出來看,最近屢遭曝光的神秘顯卡應該就是來自于“Fiji XT”核心的次旗艦R9 380X。當然,如果真的像曝光所說那么強悍的話,旗艦級的R9 390X又會如何?簡直令人無法想象……
“Fiji XT”核心的R9 380X有望在今年的六月初發布,當然這個時候也恰恰就是臺北電腦展的時間,而旗艦級的R9 390X顯卡至少也得到秋天才能再說了……
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